2025年11月11-14日，第十一屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于廈門召開。 屆時，DiamNEX創始人兼首席科學家、香港青年科學院院士、香港大學工程學院電機電子工程系副教授褚智勤將受邀出席論壇，并帶來《柔性金剛石薄膜》的主題報告，敬請關注！
嘉賓簡介
褚智勤，DiamNEX創始人兼首席科學家、香港青年科學院院士、香港大學工程學院電機電子工程系副教授。2008年獲西北大學物理學學士學位，并于2012年獲香港中文大學物理學博士學位。2014年至2016年，在德國斯圖加特大學進行了博士后研究。2018年11月，加入香港大學，擔任生物醫學科學學院電氣與電子工程系助理教授，并于2024年11月晉升為終身副教授。作品獲得了多個著名獎項的認可，包括落墻科學年度突破獎（2025年）和日內瓦國際發明展金獎（2024年）。最近，與人共同創立了DiamNEX有限公司，這是一家致力于生產高質量金剛石膜的公司。他的研究重點是CVD金剛石、納米金剛石、NV中心、量子傳感和金剛石半導體。
報告摘要
超薄金剛石膜的大規模生產在歷史上帶來了重大挑戰。報告將介紹一種簡單、可擴展、可靠的邊緣剝離方法，利用膠帶生產超薄、可轉移的聚晶金剛石膜。這種創新技術允許大規模制造與標準制造工藝兼容的大面積、亞微米厚、超平和高度柔性的金剛石膜。這些膜的非凡靈活性為彈性應變工程和變形傳感開辟了新的可能性，為電子和光子學的進步鋪平了道路。此外，我將分享這些柔性金剛石膜在半導體工業、量子技術等領域的不同應用的見解。這項工作為將金剛石基材料集成到下一代設備中開辟了令人興奮的途徑，展示了柔性金剛石膜的真正無限未來。
附：會議信息
第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA 2025）將于2025年11月11-14日在廈門召開。
國際第三代半導體論壇（IFWS）由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）主辦，是國內第三代半導體領域規模最大、人數最多、出席嘉賓規格最高的年度盛會，優秀論文被IEEE電子圖書館收錄。會議以加強第三代半導體電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體產業的發展為宗旨，內容全面覆蓋基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用等各環節，促進相關產業、技術、人才、資金、政策合力發展，是全球范圍內的全產業鏈合作交流的重要平臺與高層次綜合性論壇。
中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）由中關村半導體照明研發及產業聯盟主辦，是國內LED行業最早、最具規模的全球性專業論壇，優秀論文被IEEE電子圖書館收錄。論壇自2004年首屆伊始，至今已連續成功舉辦了二十一屆，內容涵蓋LED全產業鏈及細分應用領域，見證了我國LED產業的飛速發展，樹立了“中國半導體照明行業第一論壇”的良好聲譽和國際形象。
自2015年開始，IFWS與SSLCHINA兩大國際盛會強強聯合同期舉行，融合聚集了產、學、研、用、政、金等多維度資源，通過論壇搭建的平臺，實現信息互通和資源聚集，共同推動了我國半導體產業的發展，論壇已成為集技術交流、產業合作、成果轉化為一體的重要平臺。至今，論壇共邀請了包括諾貝爾獎得主在內的全球最頂級專家陣容百余位，舉辦了400余場峰會，呈現了超過3700個專業報告，累計參會代表覆蓋全球90多個國家逾46,200人次。
本屆論壇以“鏈通全球·芯動未來”為主題，聚焦第三代半導體領域國際科技交流與互信合作。由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、廈門大學（XMU）共同主辦，惠新（廈門）科技創新研究院、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。 今年論壇全新升級，除了數十場前沿主題論壇，2025先進半導體技術應用創新展(CASTAS2025) 、short course、校友會、芯友薈、City walk等豐富多彩的系列活動。同時，還將發布"2025年度中國第三代半導體技術十大進展"結果，重要簽約&發布等，現場令人期待。
截至目前，大會已經收到210余篇學術論文投稿。論壇與IEEE長期合作，經過專家審稿錄取的論文，會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。今年大會宣布現場特別設置“POSTER學術交流專區”，誠摯歡迎行業內專家學者蒞臨大會現場，與POSTER作者現場交流研討！
論壇還將聚焦我國“十五五”產業發展新機遇，圍繞技術創新、應用拓展、生態構建等關鍵議題展開深入探討，推動“創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈”深度融合，加速第三代半導體全產業鏈協同創新與高質量發展。論壇組委會誠邀海內外第三代半導體產、學、研、用、資不同環節的業界同仁，11月相聚美麗溫暖的鷺島廈門，共探產業發展“芯”機會，共創產業發展新未來。
IFWS&SSLCHINA 2025日程總覽
CASTAS2024現場
【征文方向】
【征集流程】
1. 作者提交信息表和摘要或全文，按規定提交至指定平臺。投稿人可掃描下方二維碼投稿。
（掃描二維碼投稿）
投稿鏈接：https://app.zhundao.net/pingshen/index.html?id=238
2.通知作者投稿錄用方式：口頭報告、POSTER與入刊會議論文集等。
3.作者需準備如下材料：
1)口頭報告：作者需準備論文與演示文件（PPT/PDF）；
2)POSTER：作者需準備論文與POSTER文件（POSTER需要顯示給予的投稿論文編號。作者攜帶制作好的POSTER至會議舉辦地點并在POSTER展示區域自行張貼）
3)入刊會議論文集：作者需準備論文。作者需要根據論文模板準備論文全文。
注：1)官方網站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供更多詳盡信息，請作者務必按照相應規定和時間要求準備材料，以便順利通過論文審核。
2)投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。
【征文要求】
1.基本要求：
1) 尚未在國內外公開刊物或其他學術會議上發表過的論文;
2) 主題突出，內容層次分明，數據準確，論述嚴謹，結論明確，采用法定計量單位;
3) 按照組委會提供的模板排版全文，論文全文格式要求為WORD，內容不超過4頁;
4) 論文全文需符合APA撰寫規范并符合模板排版格式
2.語言要求：
1) 作者須提交文體規范的英文論文；
2) 演講語言可以使用中文或英文，但必須用英文演示（PPT或PDF文檔）。
注：含有商業性宣傳內容的論文，不予安排在論壇演講。
【重要日期及提交方式】
1.論文摘要截止日期：2025年9月5日
2.論文摘要錄用通知：2025年9月15日
3.全文提交截止日期：2025年10月8日
4.論文全文錄用通知：2025年10月13日
5.口頭報告演示文件（PPT或PDF）提交截止日：2025年11月7日
6.POSTER電子版文件提交截止日：2025年11月7日
【注冊費用權益表】
備注：
＊第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）或中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠；
＊學生參會需提交相關證件；
＊會議現場報到注冊不享受各種優惠政策；
＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除已繳費金額的5%作為退款手續費；
＊IFWS相關會議：開幕大會，碳化硅電子技術I-Ⅲ，氮化鎵功率電子I-Ⅳ，超寬禁帶半導體I-Ⅲ，氮化鎵射頻電子器件，新能源應用大會-車用&電源，第三代半導體標準與檢測研討會，POSTER交流；
＊SSL相關會議：開幕大會，新型顯示大會I-Ⅲ，固態紫外技術，健康照明技術，生物農業技術，光醫療技術，新能源應用大會-車用&電源，POSTER交流；
＊會議用餐包含：12日自助午餐和晚餐、13日自助午餐和晚餐、14日自助午餐；
＊Short Course用餐包含：11日晚餐及12日自助午餐。
【在線注冊】
掃碼即刻注冊報名參會
【征文投稿聯系方式】
尹利瑛（YIN Liying）/ 李楠 (LI Nan)
電話:18811765341 / 18601994986
郵箱：papersubmission@china-led.net
【贊助/參展/商務合作】
張女士：13681329411，zhangww@casmita.com
賈先生：18310277858，jiaxl@casmita.com
王先生: 18610119011，wangyz@casmita.com
【報名咨詢】
蘆女士：13601372457,luli@casmita.com
【交通信息】
會場：廈門泰地萬豪酒店
地址：海滄區海滄大道 839 號, 廈門, 福建, 361022
【酒店預定】
關于預訂:
1.住宿預訂信息登記。請聯系：鄭秀華17750581776/13055828178(微信同號)，郵箱：1141192798@qq.com 登記信息模板詳見附件1（請以excel文件格式進行填寫發送）。
2.關于房型，大床或雙床確定預定后，會務組將盡量按要求滿足所預定的房型。但由于會議期間酒店住宿緊張，具體房型以當天酒店安排為準。
附件下載： 
IFWS&SSLCHINA2025訂房信息登記表.xlsx
交通位置：
第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇
www.ifws.org.cn www.sslchina.org