半導體初創公司芯德科技獲小米/OPPO等投資
繼8月底獲得小米等投資之后,近日,半導體初創公司江蘇芯德半導體科技有限公司(以下簡稱“芯德科技”)再次迎來了新的投資者。
?
據官方介紹,近日,芯德科技成功完成A輪和A+輪兩輪融資。本次融資由金浦新潮、君海創芯領投,小米長江產業基金、OPPO、恒信華業、國投招商及峰嶺資本、晨壹基金、國策投資等知名投資機構跟投,融資金額超十億元。
?
企查查信息顯示,芯德科技的工商信息已于10月26日發生變更,其中注冊資本由7億元增加至7.77億元,增幅10.99%。
?
資料顯示,芯德科技成立于2020年9月,公司主要從事凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統級封裝、異質性封裝(2.5D/3D Chiplet)等高端封測技術以及測試(含CP及FT)一站式服務,專注于高端集成電路芯片封裝、測試,以消費電子、5G終端、物聯網終端等為主要應用方向。
?
據披露,芯德科技本次募集的資金將主要用于新一代封測技術的研發,加速芯德科技在更高技術領域的布局,為未來獲得廣闊的市場和創新空間;其次,將用于加大先進封測設備投入、擴充產能、滿足更多的客戶需求。此外,本次增資由多位產業背景股東加持,將進一步優化芯德科技的股權結構,提升芯德產業鏈上下協同能力,為未來的發展壯大打下堅實基礎。
?
雖然僅成立一年時間,但芯德科技在半導體產業的布局已經初見成效。資料顯示,芯德科技在南京投資的高端封裝項目一期已經竣工投產。微信號“浦口發布”此前報道,預計年封裝測試半導體芯片約200億顆,年產先進凸塊工藝約350萬片。
?
江蘇芯德半導體科技有限公司董事長張國棟表示,公司已經與眾多國內外一線芯片設計公司展開合作和前期的溝通探討,后續將持續發展先進的封測核心技術,向著成為世界一流的封測企業的愿景努力奮進。
推薦
全部
原創
- 1
IFWS 2022前瞻:超寬禁帶及其他新型半導體材料與器件技術分會日程公布
9971
- 2
眾星云集!化合物半導體激光器技術分論壇最新日程出爐——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7405
- 3
27位演講嘉賓公布!2024功率半導體器件與集成電路會議4月26-28日成都見!
3728
- 4
IFWS 2022前瞻:氮化物襯底材料生長與外延技術分會日程出爐
3629
- 5
年產4000萬只光模塊,華工科技光電子研創園一期投產
3346
- 6
總投資30億美元,梧升半導體IDM項目簽約
2913
- 7
濟南寬禁帶半導體小鎮一期項目基本完成 未來將形成千億級產業集群
2888
- 8
第三代半導體六英寸氮化鎵項目落戶廣西桂林
2869
- 9
廈門科學技術獎重磅揭曉,12位科研人員獲重大貢獻獎、創新杰出人才獎
2816
熱門
全部
原創
- 1
光峰科技與深技大共建聯合實驗室,發力半導體激光技術突破
49
- 2
北方華創榮獲2025年度卓越級智能工廠稱號
75
- 3
光谷企業突圍,發布兩款全國產EDA產品
42
- 4
IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|復旦大學田朋飛:面向空間引力波探測的深紫外micro-LED器件與可靠性研究
50
- 5
環球晶意大利諾瓦拉12英寸廠開幕,成為歐洲首條12英寸硅晶圓產線
40
- 6
CASA聯盟標準獲評2025年北京市高質量團體標準
39
- 7
IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|航芯源呂曉峰:功率氮化鎵器件在宇航電源領域的機遇與挑戰
50
- 8
IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|香港大學褚智勤:柔性金剛石薄膜
51
- 9
IFWS & SSLCHINA 2025前瞻|西安電子科技大學任澤陽:金剛石表面終端電導器件和散熱應用研究
44